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Parámetros del producto
Articulo |
Parámetros |
Ambiente de trabajo |
Interior/Semiexterior |
Modelo |
P0.93 |
Tipo de LED |
Microchip a bordo |
Tamaño de píxel |
0,93 mm |
Tamaño del gabinete (HxV) |
600X337.5mm |
resolución de gabinete |
384X216 píxeles |
material del gabinete |
Aluminio fundido a presión |
Clasificación del IP |
IP34/IP65 |
Brillo del balance de blancos |
50-600nits (ajustable) |
Frecuencia de actualización (HZ) |
Mayor o igual a 3840 |
Voltaje de entrada |
AC110/220±10 percent ,47-53HZ |
AVG. power(W/ m²) |
Menor o igual a 800 |
Procesando |
16 bits/color |
Rango de temperatura de funcionamiento |
-20 grados a más 50 grados |
Humedad de funcionamiento |
10 por ciento 90 por ciento |
Tiempo de vida (50 por ciento de brillo) |
100,000 horas |
¿Qué es la tecnología de paquetes COB?
El paquete COB se llama Chips on Board (COB), que es una tecnología para resolver el problema de la disipación de calor LED. En comparación con in-line y SMD, se caracteriza por ahorrar espacio, simplificar las operaciones de embalaje y tiene un método de gestión térmica eficiente.
El paquete COB es chip on board, que consiste en pegar el chip desnudo en el sustrato de interconexión con adhesivo conductor o no-conductor, y luego realizar la unión de cables para lograr su conexión eléctrica. Si el chip desnudo se expone directamente al aire, es susceptible de contaminación o daño artificial, lo que afecta o destruye la función del chip, por lo que el chip y el cable de conexión se encapsulan con pegamento. La gente también llama a esta forma de embalaje paquete blando.
Paquete:
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